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LED产业链分析 发布:鸡西市容睦范建筑科技维修网点 新闻来源:starbion.com

a) LED产业链情况
?  LED元件按照其制作过程分为上游单晶片与磊晶片制作,中游晶粒制作(将单晶片经过光刻、腐蚀等程序切割出LED晶粒),下游则通过封装制成LED成品,详见下图:

b) 国际市场产业链分布情况分析
?  位于产业链中、上游的芯片制作及晶圆材料的制作由于技术难度较高,且西方对中国的技术封锁,该领域的为美国、欧洲(主要是德国)及日本的企业所垄断,有少数台湾企业具备这个领域的核心技术,有竞争力的本土企业较少,特别是在大功率LED方面,几乎没有本土企业。
?  我国LED封装企业总体上以民营企业为主,从业人员年轻化,文化程度参差不齐,企业增长较快,对外来产品、技术的模仿能力极强。企业注重短期效益,忽视品牌建设,缺乏长期的战略规划。
?  位于下游的LED封装企业, 60%分布在中国大陆地区,且臣不断上市的趋势,所以,中国大陆地区是名符其实的世界LED封装基地。
   c) 我国LED产业投资态势分析
?  LED行业具有比较长的产业链(包括上游、中游、下游及应用产品),每一领域的技术特征和资本特征差异很大,从上游到中游再到下游,行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点,中游芯片技术含量高、资本相对密集,下游封装在技术含量和资本投入上要低一些,而应用产品的技术含量和资本投入最低。仅从投资规模看,LED产业链各环节的情况大致如下:

    LED产业链的不同特点吸引了不同的投资对象。从我国国内来看,上游和中游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注,这些企业有上市公司(如江西联创、长电科技等),也有资本雄厚的民营企业(如深圳世纪晶源、厦门三安、大连路美等),目的是通过上游和中游高端切入,力争在LED领域占据主导地位;但该领域投资额度大,专业技术人才比较匮乏,投资风险比较大,已投资企业的回报率还不高。下游封装领域近期也受到投资者的高度关注,相对于外延芯片“双高”的特点,投资封装领域不但可以降低技术风险,且投资规模适中,更加接近于应用市场而降低市场风险,故受到投资者的青睐,尤其是对功率型封装更加充满期望。应用产品的市场准入门槛最低,是直接面对终端市场的领域,技术风险小、投资额低而且回收快,是小额资本进入LED行业的首选,如圣诞灯、草坪灯、手电筒、指示灯、信号灯等产品,这类企业在深圳、广州、厦门、宁波等地已经形成了产业集聚;但因该领域进入门槛低,市场竞争日益激烈,定单对企业的生存与发展致关重要,多数厂商采取低价竞争策略,产品品质缺乏基本保证
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