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LED制造装备(封装设备)发展现状分析 发布:鸡西市容睦范建筑科技维修网点 新闻来源:starbion.com
a) 上、中游的外延生产及芯片制造设备行业:
    全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基LED的材料生长、器件制作工艺和相关装备制造的研究和开发工作,居于领先水平的公司主要有日本的Nichia、ToyotaGosei、索尼、三洋、美国的CreeLumileds,欧洲的Osram、菲利普、中国台湾的芯片厂家主要有国联、晶元、光磊、广镓、灿元、连威等,由于核心技术为欧美等发达国家所掌握,国内厂商尚处在研究阶段,尚未形成规模生产,其中中电科技集团公司第四十五研究所、第四十八研究所、第二研究所3个研究所在该领域已取得一些成就;
   b) 下游封装设备行业:
    下游封装设备行业,全球有近50家公司,居于领先地位的有:瑞士的ESEC,美国的K&S,日本的SHINKAWA、日本的RENESAS、德国的西门子(F&K)香港的ASM。国内从事下游封装设备制造的有约30家,从技术实力来及规模来说以大族光电、翠涛自动化、大赢数控实力最强,大族2006年才进入该行业,产品仅限于固晶机、分光机,需财力较强但技术能力一般;翠涛自动化,仅固晶机、焊线机两条产品线,其中在焊线机产品线在市场上有较好的口碑;大赢数控产品线较全面,几乎涵盖了LED封装所需设备的全线产品线,主要有:固晶机、焊线机、喷胶机、分光机、灌胶机、一切机,其中在分光机、灌胶机有较强的实力。
   c) 总体情况:
A. 国外LED封装设备因价格过高,国内LED制造企业难以接受,所以国外设备在大陆地区的市场占有率并不高。
B. 国内设备厂商除大族光电、翠涛自动化、大赢数控规模稍大之外,其它设备厂商的规模都较小(平均人数不足100人),且融资能力较差,这已成为其发展壮大的主要瓶颈,谁能突破这个瓶颈谁就能在竞争中占据优势;
C. 国内厂商技术能力普遍较低,由于该行业刚刚起步,国内厂商技术积累较薄弱,所以技术能力普遍较弱,且国内厂商大都急功近利,真正培养自己技术人员的企业较少,导致该行业技术层次普遍较低;
D. 国内LED设备行业尚处在行业生命周期的快速发展,竞争态势不明了,具有较强技术及经济实力的领导厂商尚未形成,此时正是投资该行业的最佳时期;




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